• Plataforma de vídeos del IIT
  • Twitter
  • LinkedIn
  • Asociación de Ingenieros del ICAI
  • Intranet
  • English
Ir arriba
Información del artículo en conferencia

Estudio de la aplicación de tratamientos químicos y físico-químicos para mejorar la adhesión de polipropileno

M. Pantoja, N. Encinas, J. Abenojar, M.A. Martínez, Y. Ballesteros

El objetivo que se pretende alcanzar con la realización de este trabajo es el de mejorar la respuesta a adhesión de planchas de polipropileno (PP) unidas con un adhesivo de tipo poliuretano (PU). Con la finalidad de alcanzar este objetivo se plantean distintas alternativas basadas en el tratamiento con antorcha de plasma atmosférico (APPT) de dichas superficies seguido de un proceso de silanización de las mismas. A partir de los resultados obtenidos se evalúa el efecto que tiene la combinación de ambos tratamientos (plasma + silanización) sobre la adhesión. La respuesta mecánica de estas uniones es evaluada mediante la realización de ensayos a cizalla por tracción en uniones a solape simple. Tanto el recubrimiento silano como las superficies tratadas son estudiados por espectroscopía infrarroja (FTIR) mediante reflectancia total atenuada (FTIR-ATR), microscopía electrónica de barrido (MEB) y medidas de ángulo de contacto. Los resultados obtenidos muestran una mejora muy importante de la resistencia a cizalla de uniones de PP cuando estas superficies son tratadas con plasma. Esta mejora es más significativa en el caso del tratamiento combinado (APPT + silanización).


Palabras clave: polipropileno, plasma atmosférico, silano

XIII Congreso de Adhesión y Adhesivos, Barcelona (España). 13 septiembre 2012

Fecha de publicación: septiembre 2012.



Cita:
M. Pantoja, N. Encinas, J. Abenojar, M.A. Martínez, Y. Ballesteros, Estudio de la aplicación de tratamientos químicos y físico-químicos para mejorar la adhesión de polipropileno, XIII Congreso de Adhesión y Adhesivos, Barcelona, España, 13-14 Septiembre 2012.


    Líneas de investigación:

IIT-13-091A

pdf Solicitar el artículo completo a los autores